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AB ELECTRONIC presentará en Matelec Industry las novedades del mundo del SMT

AB Electronic, distribuidor de la Península Ibérica de maquinaria y consumibles para el ensamblaje de PCBs en tecnologías THT y SMD, presentará en MATELEC INDUSTRY las novedades del mundo del SMT. Entre ellas, la revolucionaría tecnología de inspección AOI 3D de la marca PARMI. El modelo Xceed, con una baja tasa de falsos fallos, permite la inspección simultánea 2D y 3D, mostrando las imágenes en 3D. Gracias al software Xpert, la Comunicación con el SPI es posible.

Además, la firma contará con otros equipos relevantes, como el horno de refusión HF3/20 de la marca KURTZ ERSA, líder en soldadura selectiva, por ola y en hornos de soldadura con la tecnología patentada “Voidless”. Esta tecnología permite que, en sólo unos segundos, se reduzca la formación de Voids hasta en un 98% comparado con el proceso de soldadura estándar.

Los ensamblajes soldados con este equipo con tecnología muestran una increíble mejora en la soldadura, en cuanto a la formación de burbujas de aire o Voids. Particularmente, cuando se usa soldaduras sin plomo, las propiedades de mojado decrecen y los puntos muestran un incremento notable en cuanto a las burbujas de aire atrapadas en los meniscos.

Además, se podrá comprobar “in situ” la eficiencia de estos equipos con la máquina de inspección por rayos X Nordson Dage, con las imágenes de los Voids retenidos obteniendo el cálculo automático en porcentaje de los mismos en la soldadura, incluso en imágenes 3D.

 

 http://www.ab-electronic.com/