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AB ELECTRONIC apuesta por innovadores procesos que incorporan la tecnología de Inspección Óptica 3D, SPI y la Voidless

AB ELECTRONIC apostará en MATELEC INDUSTRY (stand 5C01) por innovadores procesos que incorporan la tecnología de Inspección Óptica 3D, SPI y la esperada tecnología Voidless. La empresa celebró recientemente en San Sebastián la 7º edición de los famosos Technology Days,  un evento donde los expertos expusieron los aspectos básicos y destacables de los distintos procesos.

En el citado evento, AB Electronic habló de los innovadores procesos que incorporan la tecnología de Inspección Óptica 3D, SPI y la tecnología Voidless, incorporada  al equipo de soldadura fase vapor de ASSCON VP800 con vacío, que reduce la formación de burbujas de aire en los PCBs hasta un 1%. Todo ello fue comprobado ante los espectadores con el mejor  equipo de Inspección de Rayos - X del mercado, Nordson Dage Diamond con Flat Panel y CT (tomografía 3D).

Además, no faltaron otros procesos básicos en el mundo del SMD como el equipo de Reparación de componentes Expert 10.6 HV (BGA, QFN y CSP) Semiautomático de Martin y el sistema de Barnizado Selectivo y Dispensación de PVA. Para concluir el día, los clientes de la compañía pudieron disfrutar de los simuladores Fórmula 1 y para los más atrevidos, el de Vuelo MaxFlight.

 

Más información en el Certamen y en www.ab-electronic.com